AMD пересобрала Ryzen 7 5800X3D для юбилейного ремейка: старый процессор, новый техпроцесс

Компания AMD 25 июня 2026 года возвращает в продажу процессор Ryzen 7 5800X3D для платформы Socket AM4. В беседе с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom’s Hardware выяснил, что новинка не является точной копией чипа, выпущенного в 2022 году.

Инженерные изменения под капотом

На первый взгляд Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition идентичен оригинальному Ryzen 7 5800X3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP (тепловыделение) также не изменился и составляет 105 Вт.

Однако различия скрываются глубже. Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800X3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок. Сложность заключалась в процессе стекирования (склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора.

В оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Однако теперь этот процесс недоступен. «Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800X3D», — пояснил Макафи.

Эволюция технологии склейки

В оригинальном Ryzen 7 5800X3D применялась технология гибридного соединения SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC. Она подразумевает комбинацию «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало.

С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD внесла некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000. Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (статической оперативной памяти) расположен под блоком ядер CCD (Core Complex Die), а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3 X3D.

По теме: Карта с кешбэком до 10% на электронику — бесплатная доставка
Карта с кешбэком до 30% у партнёров — доставка за 1 день

Таким образом, юбилейная версия процессора, по сути, представляет собой переработанный продукт: AMD пришлось адаптировать старую архитектуру под новые производственные процессы TSMC, чтобы сохранить заявленные характеристики.

Контекст

• Биткоин: $67054 (24ч: -6.2%)
• Ethereum: $1904.59 (24ч: -4.8%)